Дәл электроникада лазерлік микро өңдеуді қолдану(2)

Дәл электроникада лазерлік микро өңдеуді қолдану(2)

2. Лазерлік кесу процесінің принципі және әсер етуші факторлар

Лазерлік қолдану Қытайда әртүрлі лазерлік жабдықты қолдана отырып, шамамен 30 жыл бойы қолданылып келеді.Лазерлік кесудің технологиялық принципі мынада: лазер лазерден түсіріліп, оптикалық жолды беру жүйесі арқылы өтеді және ақырында лазерлік кесу басы арқылы шикізат бетіне фокусталады.Бұл кезде лазердің және материалдың әсер ету аймағында белгілі бір қысымы бар көмекші газдар (мысалы, оттегі, сығылған ауа, азот, аргон және т.б.) кесілген шлактарды жою және лазердің әсер ету аймағын салқындату үшін үрленеді.

Кесу сапасы негізінен кесу дәлдігі мен кесу бетінің сапасына байланысты.Кесу бетінің сапасына мыналар кіреді: ойықтың ені, ойық бетінің кедір-бұдыры, жылуға әсер ететін аймақтың ені, ойық қимасының толқыны және ойық бөлігінде немесе төменгі бетінде ілулі тұрған қож.

Кесу сапасына әсер ететін көптеген факторлар бар және негізгі факторларды үш категорияға бөлуге болады: біріншіден, өңделген дайындаманың сипаттамалары;Екіншіден, машинаның өзінің өнімділігі (механикалық жүйе дәлдігі, жұмыс платформасының дірілі және т.б.) және оптикалық жүйенің әсері (толқын ұзындығы, шығыс қуаты, жиілік, импульс ені, ток, сәуле режимі, сәуленің пішіні, диаметрі, дивергенция бұрышы). , фокус аралығы, фокус орны, фокустық тереңдік, нүкте диаметрі және т.б.);Үшіншісі - өңдеу процесінің параметрлері (беру жылдамдығы мен материалдардың дәлдігі, көмекші газ параметрлері, саптаманың пішіні мен саңылау өлшемі, лазерлік кесу жолын орнату және т.б.)


Жіберу уақыты: 13 қаңтар 2022 ж

  • Алдыңғы:
  • Келесі: